招商策略：逆周期政策再度加码 新基建七大细分领域投资机会梳理
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新基建细分领域的投资机会梳理——大数据中心篇
我们在前期的报告中测算，从2020年至2024年中国数据中心的新增投资规模超过1100亿元。大数据中心产业链主要由四部分构成，分别为上游基础设施、中游IDC服务、云服务及相关解决方案提供商和下游用户组成。
上游基础设施主要分为硬件提供商，如IT设备领域的服务器、路由器、交换机、光模块等，电源设备和运营商等；
中游IDC服务商分为运营商数据中心和第三方数据中心，前者如三大运营商，后者如光环新网、宝信软件这样的公司。
云服务及相关解决方案提供商主要为基础电信运营商和云计算厂商，运营商提供互联网带宽资源和机房资源，云计算通过租用或自建数据中心的方式来提供IaaS/SaaS 等云服务。
下游最终用户包含互联网企业、银行、政府机关、制造业等。
IDC 产业链价值分析：服务器领域价值量最大
我国 2019 年 IDC 行业规模为 1600 亿元，同比增长约25%，通过对IDC 产业链上下游进行拆分，寻找增量价值最大的投资细分领域。
IDC上游基础设施项目主要包括土地建设及配套工程(水电、办公等)，电机组、电力用户站，电源设备(UPS、电池等)，服务器等主要项目。其中服务器项目市场规模最大，达到510亿元，占比约为33.0%；其次土地建设及配套工程(水电、办公等)市场规模为221亿元，占比13.6%；发电机组、电力用户站市场规模176亿元，占比10.8%。另外占比相对较大的还有交换机、路由器等市场规模147亿元，占比9.0%；电源设备(UPS、电池等)市场规模70亿元，占比4.3%；存储设备市场规模67亿元，占比4.1%。
总结而言，我们预计从2020年至2024年中国数据中心的新增投资规模超过1100亿元，数据中心基础设施的建设是云计算时代的基石，万物上云在未来将成为现实，将给上下游产业链带来直接拉动，IDC以及服务器领域公司将直接受益。投资建议方面，根据 招商证券通信团队和计算机团队的推荐，可以关注下表相关标的：
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新基建细分领域的投资机会拆解——人工智能篇
2019 年 9 月，科技部印发的《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》提出，推进人工智能基础设施建设， 到 2023 年建设 20 个左右试验区，随着经济下行压力加大，我国对于人工智能产业的投入将快速提升。
从人工智能细分产业链来看，主要分为底层硬件和通用AI技术及平台，其中底层硬件主要为AI芯片和视觉传感器，通用AI技术及平台主要为计算机视觉和云平台/OS/大数据服务等。
我们在前期的报告中测算，AI的快速发展以及国家对AI领域投资的提速，相关底层硬件和通用AI技术及平台的基础设施投资至2025年累计规模预计达2000亿元左右，其中AI芯片新增投资规模预计累计增加800亿元左右，机器视觉领域新增投资规模累计增加250亿元左右，因AI带来的 云平台/数据服务/OS新增投资规模累计增加1000亿元左右。
从投资的角度看，加大对人工智能领域的基础设施的投入主要在AI芯片、传感器两大领域，因此未来人工智能基建首先受益的领域主要在AI芯片和传感器等基础设施领域。
AI芯片：巨头角逐
近年来，各类势力均在发力 AI 芯片，参与者包括传统芯片设计、IT 厂商、技术公司、互联网以及初创企业等，产品覆盖了 CPU、GPU、FPGA 、ASIC 等。在市场调研机构 Compass Intelligence 2018年发布的 AI Chipset Index TOP24 榜单中，前十依然是欧美韩日企业，国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination(2017 年被中国资本收购)、寒武纪、地平线机器人等企业进入该榜单，其中华为海思排 12 位，寒武纪排 23 位，地平线机器人排 24 位。
根据Compass Intelligence将全球AI芯片按照指数排名，前十得企业分别是英伟达、Intel、IBM、Google、Apple、AMD、ARM、高通、三星和恩智浦。
IDC数据显示，2016年全球训练AI芯片市场规模为6.3亿美元，预计2020年约为98.8亿美元；全球AI推断芯片从2016年的0规模，到2020年预计增长至37亿美元。
根据IDC数据显示，2020年中国GPU市场规模预计为25.49亿美元，同比增长率为30.5%；到2023年中国GPU市场规模预计为43.26亿美元，同比增长率约为16.3%。
传感器：智能驾驶的“眼睛”
未来人工智能最大应用领域之一是智能驾驶，智能驾驶是传感器领域，智能驾驶的实现需要激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达、自动驾驶摄像头、MEMS传感器等相关传感器的配合，各类型的传感器是智能驾驶的“眼睛”。
ADAS融合多种传感器，车道识别、交通标识识别以及后方障碍物检测需要摄像头、毫米波雷达连续跟踪识别道路上车道线，交通标识、交通信号；行人及车辆检测需要用到毫米波类达、红外摄像头等快速检测车辆前方行人、车辆危险程度；车辆定位需要GPS、短波通信使车辆快速定位。ADAS的应用将大幅提升传感器的需求。
MEMS 传感器
MEMS传感器是在半导体制造技术基础上发展起来，采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS传感器广泛应用于电子车身稳定程序(ESP)、防抱死(ABS)、电控悬挂(ECS)、胎压监控(TPMS)等系统。其中，压力传感器、加速计、陀螺仪与流量传感器是汽车中使用最多的MEMS传感器，占汽车MEMS系统的99%。据Fact.MR的一项新研究表示，到2027年，全球MEMS传感器市场将以9%的复合年增长率增长，达到500亿美元。
HIS Automotive数据显示，2017年全球前三大MEMS供应商博世、森萨塔、恩智浦合计占据超过50%的市场份额。仅博世的市场率达到了33.62%，其次森萨塔占据12.34%的市场，恩智浦占据11.91%的市场。此外电装占比8.94%、亚德诺占比8.51%、松下占比7.45%、英飞凌占比7.23%、野村占比5.96%、德尔福占比2.98%、意法占比1.06%。
国内MEMS传感器市场格局来看，华工科技独占鳌头，市占率达到37.62%；其次保隆科技、耐威科技、东风科技占比也较高，分别为23.07%、15.00%、10.32%。苏奥传感(8.16%)、威尔泰(4.57%)、隆盛科技(1.07%)、威帝股份(0.07%)、苏州固锝(0.17%)也占据一定的市场份额。
国内厂商目前正在积极布局MEMS传感器领域。从各公司官网公布的资料来看，美泰科技全套自动化生产线实现流量传感器产能突破30万只/年，压力类传感器突破100万台/年。汽车压力和流量传感器芯片代工和OEM累计出货100万片以上；美新半导体准备建设年产2.0万片MEMS磁传感器单元晶圆生产线，年产2.66亿颗MEMS陀螺仪封装测试生产线，年产108万片激光雷达传感单元封装测试生产线项目；保隆科技投资3.9亿元用于车用传感器等汽车电子；苏奥传感重点开发的国六法规排放下的OBD蒸汽压力传感器正式小批量生产；华工科技重点发展新能源汽车PTC加热器、PM2.5传感器等战略产品。
毫米波雷达
2018年全球毫米波雷达市场博世占据市场份额最大达19%，其次大陆占比16%，海陆占比12%，富士通天占比11%，电装占比10%。
国内企业积极研发毫米波雷达。2017年底国内首款自主研发、具有独立知识产权的24GHz后向毫米波雷达由华域汽车实现量产；德赛西威已完成24GHz毫米波雷达样品开发，77GHz毫米波雷达还在研发中；保隆科技在2月份发布公司自主研发的24GHz、77GHz的毫米波雷达产品。承泰科技、纳雷科技、杭州智波科技也取得了一定的进展。
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