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招商策略:密集催化来袭 5G概念股再迎布局良机

2018-08-29 11:21:10

  【本周主题思考】——密集催化来袭,5G再迎布局良机。

  前期在市场持续调整的大背景下,作为今年以及明年最为确定的大主题之一的5G也持续蓄力。今年6月份,3GPP R15标准冻结;8月4日,中国联通5G创新中心正式挂牌成立;8月6日,中兴通讯首先顺利完成3GPP R15 NSA模式3.5GHz室内基站和5G核心网测试;8月7日,中兴通讯向业界发布《5G网络智能化白皮书》;8月10日,工信部、发改委印发《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》。计划提出,到2020年,信息消费规模达到6万亿,加快5G标准研究、技术试验,推进5G规模组网建设及应用示范工程;8月13日,北京市首批5G站点宣告正式开通。展望9月,9月5日-8日,中国国际光电博览会将在深圳会展中心举行,预计5G将成为最重要的看点之一;此外,5G频谱资源分配方案也将在9月正式公布。

  从主题投资的介入时点来看,9月频谱发放将是较好的介入时点。频谱是移动通讯系统的核心资源,也是5G产业发展的关键。根据运营商历史投资规律而言,牌照发放前相关基础设施将投入建设,并迎来投资高潮。从历史回溯看来,相关龙头企业在3G商用备战阶段和4G商用备战阶段的最佳配置时间均为牌照发放前12月到9月,而5G牌照发放预计在2019年中,叠加频谱发放时点,因此2018年9月前后是较好的配置时点。

  标的方面,建议关注【光迅科技】、【烽火通信】、【亨通光电】、【天孚通信】、【金信诺】、【中兴通讯】等。此外,从基站建设角度看,4G基站大部分采用FR4板材,5G基站主要使用高速/频PCB,随着5G基站建设的加速,对PCB需求将大幅增加,另外,5G由于对射频要求更高,将采用更多的高频高速覆铜板。建议关注PCB【深南电路】【景旺电子】、覆铜板【生益科技】等。

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本文来源:招商证券 作者:张夏 陈刚 责任编辑:赵瑜

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