今日早盘，国产芯片概念股走势活跃，截止发稿，士兰微涨6.26%，台基股份，长电科技，北方华创，华微电子，富瀚微，大港股份，耐威科技等股涨超3%。

　　消息上，11月6日，中科院孵化的寒武纪科技有限公司发布了全球新一代AI芯片：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及可用于终端人工智能产品的寒武纪1M.

　　国金证券分析认为，终端AI芯片的计算力提升，有望与下游应用形成产业共振。此次寒武纪发布了多款基于终端设备的AI处理器，其分别适用于消费电子、视频监控、智能家居、无人驾驶等应用领域，涵盖了AI算法应用的主要领域。当前，本地计算能力的不足是制约很多前端产品AI化的一大阻碍。寒武纪AI芯片的出现，有望解决这些行业应用的前端算力瓶颈，助推相关产品的性能提升，从而带动寒武纪芯片的出货量，形成产业共振的良性循环。

　　【延伸阅读】

　　第三代半导体产业进入关键期 芯片国产化孕育A股科技龙头

　　近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。论坛表示，全球半导体发展已进入第三代，处于发展关键期，而半导体光电照明产业已成为我国半导体产业突破的风口，已实现由“跟跑”到“领跑”，正向产业强国的目标迈进。

　　第三代半导体产业进入关键期

　　此次论坛认为，半导体照明是第三代半导体材料第一个成功的应用，未来第三代半导体将是新一代电力电子、移动通信、光电子应用的核心材料和关键器件，将引发能源、交通、通信等领域的颠覆性技术革命。而我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟。

　　如今光电照明产业已成为第三代半导体产业的代表，并也成为我国半导体产业突破的首要风口。目前我国是全球最大的半导体照明生产、消费和出口国，已进入半导体照明产业大国向强国转变关键期。如今第三代半导体产业面临新的窗口期，国际半导体产业和装备巨头还未形成专利、标准和规模的垄断，这有利于我国加速起跑并赶超。

　　我国在光电子材料和器件领域与国际先进水平相比处于并跑状态，在市场需求和产业化水平方面处于领跑状态。但在功率半导体材料和器件、射频材料和器件与国际先进水平相比，尚处于跟跑状态。

　　与此同时，作为全球最大的半导体需求国，我国半导体产业中的芯片自产率不到7%，芯片自产不足成为我国经济发展及产业升级、国家信息安全的重要短板。鉴于我国各地方产业转型升级的需要，使产业界、投资界高度关注第三代半导体技术的发展，希望以光电照明器件为突破口带动我国半导体产业更好更快的发展。

　　中国市场领衔半导体产业

　　国际咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。据统计，全球半导体市场总营收在2014年至2016年间，规模在3400亿美元左右。2017年因内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，2018年半导体市场可望增长4-5%，达到4274亿美元规模，继续创新高

　　而在2016年，我国半导体照明产业整体产值已达到5216亿元，同比增长22.8%，预计2017年，国内行业整体产值将达到6538亿元，同比增长25.3%，继续创新高，高于全球。

　　2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，规划要求行业增速要超过20%，据此预计我国半导体产业规模到2020年将达到8500亿元，2015-2020复合增长率超20%，整体仍然远高于全球平均3%-5%的增速。

　　芯片国产化孕育A股龙头

　　当前半导体国产化政策支持不断加码，国家投入不断加大，《中国制造2025》提出，到2020年，我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，以目前的7%自产率为基点，年复合增长率将超20%。因此我国以芯片制造为首的半导体产业领域有望成为全球引领者，是未来10年全球半导体行业发展最快的地区，产业链上将形成数万亿元大蓝海市场，而至2030年左右，随着全球集成电路厂商在中国建厂导致全球产能东移，我国成为全球半导体生产和应用中心，将是大概率事件。

　　有机构认为，A股科技未来之星将诞生在半导体电子领域而非业界所期待的互联网领域，半导体板块将孕育下一个“三星”。

　　可以说，受半导体产业化向亚洲转移的影响，加上有国家大基金的支持，坚定看好国产芯片行业的崛起，并结合产业链的分析，建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司。

　　芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技等；芯片制造环节：大族激光、紫光国芯；芯片封测环节：长电科技、华天科技、通富微电。另外，光电照明产业已成为第三代半导体产业的代表，建议也重点关注光电器件领域的领先企业：三安光电、亨通光电等。(来源：通信信息报)

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　　数据来源：东方财富Choice数据，银河证券，截至日期：2017-11-09